TSMC és Samsung a legújabb chiptechnológiát választják
A világ két legnagyobb chipgyártója, a TSMC és a Samsung elkötelezett az ASML legmodernebb litográfiai gépei mellett, amelyeket az AI-chipek iránti növekvő kereslet hajtott meg.
A Samsung és a TSMC az ASML High NA szélsőséges ultraibolya (EUV) litográfiai gépeinek használata mellett döntött. Az ASML eszközei kritikus szerepet játszanak a chipgyártásban, mivel szilíciumlapokra nyomtatják a kapcsolási mintákat. A High NA gépek kisebb és bonyolultabb mintákat képesek nyomtatni; egy ilyen eszköz ára körülbelül 400 millió dollár. A Samsung 2028-tól használja majd az ASML-gépeket DRAM-memória gyártásához, és 2030-tól alkalmazza a technológiát, amely kiterjeszti a DRAM-skálázási ütemtervét és hatékonyabbá teszi a folyamatot.
A TSMC az ASML-eszközöket fejlett chipekhez fogja használni, és azt várja, hogy a High NA-gépek használata növekedni fog, »elsősorban az AI-alkalmazásokhoz szükséges egyre összetettebb tranzisztorarchitektúrák miatt«. Az Intel mellett a Samsung és a TSMC is az ASML High NA-gépek vásárlói közé csatlakoznak. Az ASML nem közölt közelmúltbeli előrejelzést az eladandó gépek számáról, de azt közölte, hogy 2027-ben az EUV-kapacitás körülbelül 30 százalékkal nő.
A TSMC és a Samsung az ASML-lal közös iparági kezdeményezésben is részt vesz a következő generációs 12 hüvelykes fotómaszk-technológia fejlesztésében, amely a jelenlegi 6 hüvelykes formátumról való frissítés. A fotómaszkok a chipgyártás kulcsfontosságú részei, lényegében sablonok, amelyeket a mintázatok lapokra nyomtatásához használnak. Az ASML szerint a nagyobb fotómaszk előnyei között szerepel a jobb termelékenység és az alacsonyabb chipgyártási költségek.
Forrás: CNBC — „TSMC, Samsung commit to ASML’s newest chipmaking tools as AI drives demand - CNBC”
Ez az összefoglaló a fenti forrás alapján, mesterséges intelligenciával készült. Szerkesztőségi ellenőrzésen nem esett át; a részletekért olvasd el az eredeti cikket.