Az AI-infrastruktúra-ciklus továbbra is erős: rekordok a szerverkapacitásban és a beruházásokban
Az elmúlt héten több jel is azt mutatta, hogy az AI-infrastruktúra iránti kereslet továbbra is robusztus, a kínálati szűkületek pedig a termelési kapacitások hiányából, nem a kereslet hiányából adódnak.
Az AI-infrastruktúra szektora újabb erősítést kapott: a globális adatközpont-kapacitás bérlése a második negyedévben 9,6 GW-ot ért el, a pipeline pedig 12,5 GW-ra nőtt. Az OpenAI 30 GW-ra emelte 2030-ra tervezett infrastruktúra-kapacitását, és 750 milliárd dollárra növelte a számítási kapacitásra fordított tőkekiadásait. A Moonshot AI esete pedig azt mutatja, hogy az olcsóbb AI-modellek nem csökkentik, hanem növelik az erőforrás-igényt.
A szűkületek a fizikai megvalósítás szintjén jelentkeznek: a magas végű szerver-DRAM modulok spot-árai időnként 146 százalékkal meghaladták a június végi szerződéses árakat. A félvezetőgyártó berendezések szállítási ideje másfél-kétszeresére nőtt, az ASML, az Applied Materials és más kulcsfontosságú beszállítók kapacitása pedig szűk keresztmetszetté vált. A globális wafer-fab berendezésekre fordított tőkekiadások 2027-re várhatóan meghaladják a 200 milliárd dollárt.
A nagy technológiai cégek is megerősítik a trendet: az Alphabet felhő-bevételei 82 százalékkal nőttek 24,8 milliárd dollárra, miközben a tőkekiadások megduplázódtak 44,9 milliárd dollárra. Az Intel pedig több mint 15 év alatt a legerősebb bevételnövekedést érte el, és több mint tíz hosszú távú ügyfelet jelentett. Az NVIDIA, az AMD és az Anthropic nagy mennyiségű memória-szállítási megállapodásokat kötött a Samsung és az SK Hynix-szel.
A szűkületek nem a kereslet hiányából, hanem a termelési kapacitások korlátaiból adódnak. Az energiaellátás, a chipgyártás, a csomagolás és az adatközpont-terület nem gyorsítható fel tetszőlegesen. Az infrastruktúra-ciklus továbbra is erős marad, amíg a kínálati oldal nem képes lépést tartani a növekvő igénnyel.