AI-boom: vegyipar tömegesen növeli a »örök vegyi« termelését
A világ legnagyobb PFAS-gyártói tömegesen bővítik termelésüket, hogy kielégítsék az AI-ipar igényeit – figyelmeztetnek a környezetvédelmi szervezetek. A kémiai anyagok, amelyek soha nem bomlanak le a természetben, kritikus szerepet játszanak az adatközpontok hűtésében és a félvezetőgyártásban.
A svéd ChemSec vegyi anyagok felügyeleti szervezet felmérése szerint a tíz legnagyobb PFAS-gyártó közül szinte mindegyik termelésének növelésére készül Európában, Ázsiában és Észak-Amerikában. A Daikin egy »adatközpont-csomópontot« indít, az Arkema 60 millió dolláros termelőegységet épít Kentuckyban, a Chemours pedig »fejlett adatközpontok és AI-hardver« igényeire hivatkozva bővít. A PFAS-okat az adatközpontok energiahatékony hűtésében és a chipgyártás több ezer lépésében használják.
A PFAS-ok (per- és polifluoralkil-anyagok) szénfluor-kötéseit az organikus kémia legerősebb kötéseihez sorolják, ami rendkívül ellenállóvá teszi őket hővel, vízzel és korróziós hatásokkal szemben. Ez azonban azt is jelenti, hogy gyakorlatilag lebonthatatlanok a természeti környezetben, és felhalmozódnak a levegőben, vízben, talajban, valamint az élelmiszerláncban. A kutatások a rákkal, máj- és vesebetegségekkel, magas koleszterinszinttel és születési rendellenességekkel kapcsolják össze őket.
A ChemSec vezetője, Anne-Sofie Bäckar szerint »ha a kormányok és szabályozók nem követelnek meg gyors fázisváltást, egy új vegyi anyag-hullámmal szembesülünk«. Az egyetlen világos kivételek a Pfas-mentes alternatívákra áttérő Archroma és a 2028-ig kilépni szándékozó BASF. A Danske Bank elemzői szerint a PFAS »az AI-boom rejtett kockázata«, amely »milliárd eurós helyreállítási és jogi felelősség potenciáljával« jár.
Forrás: theguardian.com — „‘Tidal wave’ of Pfas being launched to satisfy AI industry, campaigners warn - theguardian.com”
Ez az összefoglaló a fenti forrás alapján, mesterséges intelligenciával készült. Szerkesztőségi ellenőrzésen nem esett át; a részletekért olvasd el az eredeti cikket.