Micron bővíti szingapúri gyártását, AI-s memóriachipekre fókuszál
A Micron két korábban bejelentett beruházással erősíti szingapúri gyártókapacitását, amellyel a növekvő AI-keresletet szolgálná ki. A HBM-csomagolóüzem első kibocsátása 2027 elején várható, az új wafergyár működése 2028 második felében kezdődhet.
A Micron szingapúri gyártási bázisának fejlesztését két, már korábban bejelentett beruházás támogatja. Joshua Lee, a Micron vállalati alelnöke és szingapúri országigazgatója szerint a cég hosszú távú elkötelezettséget vállal a memória- és tárolótechnológiák fejlesztése mellett, amelyek az AI jövőjét hajtják.
A Micron nagy sávszélességű memória (HBM) fejlesztésére szolgáló csomagolóüzemének építése folyamatban van, első kibocsátása 2027 elején várható. A gyár a cég első, Tajvanon kívüli HBM-csomagolóüzeme, és körülbelül 7 milliárd dolláros, a évtized végéig és azon túl tartó beruházást jelent.
A Micron a szingapúri bővítés következő szakaszát is folytatja. A 2026 januárjában tartott alapkőletétel után az új, fejlett ostyagyártó üzem 2028 második felében kezdheti meg működését. A tervezett, körülbelül 24 milliárd dolláros, 10 éves beruházással az üzem Szingapúr első kétszintes ostyagyára lesz.
Forrás: The Star — „Micron strengthens Singapore footprint with US$24bil investment in AI-driven manufacturing - The Star”
Ez az összefoglaló a fenti forrás alapján, mesterséges intelligenciával készült. Szerkesztőségi ellenőrzésen nem esett át; a részletekért olvasd el az eredeti cikket.